天津环鑫科技发展有限公司

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天津环鑫科技发展有限公司简介

       天津环鑫科技发展有限公司是天津中环半导体股份有限公司(sz002129)全资子公司,成立于2008年,为国有控股企业,注册资金6.19亿元。成立初期以vdmos及扩散片的研发、生产、销售为主要经营业务,随着中环股份双产业链平台的逐渐扩张,原半导体产业中三个生产车间(平面车间、台面车间、封装车间)全部转入环鑫公司,公司经营范围扩大,包含半导体整流芯片、功率芯片、半导体分立器件的设计、生产、制造、销售业务。

       目前,公司经营的产品全部自主开发和生产,公司具备gpp系列整流芯片、tvs保护类芯片、frgpp系列芯片、sbd系列芯片、vdmos系列芯片、tmbs系列芯片、硅整流桥、高压二极管封装等产品。

    2016年环鑫自主研发设计gpp玻璃钝化芯片印刷法新工艺,取得划时代技术进步!累计投资超过3亿元人民币,打造的生产线全面投产,以规模化、自动化、信息化、少人化、高效化,环保安全为设计理念,以创新工艺为核心,结合自动化生产线和机器人物流设计,预植工业4.0理念,绿色环保,具有深远的行业发展前景和颠覆性意义。

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天津环鑫科技发展有限公司的工资

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共有162条工资数据,来自用户发布及网络收集的信息

近年工资趋势:

TIPS:图表数据是根据统计当前企业全网发布职位信息数据所得,平均工资数据受用户更新、分享等多种因素有所差异,数据仅供参考。

天津环鑫科技发展有限公司的招聘

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开启新的工作(118)

共有118条招聘职位数据,最新时间为:2023.01.17

天津环鑫科技发展有限公司的需求

总结历年的职位需求

共有118条需求数据,来源于该企业全网职位发布数据,该统计数据仅供参考;

  • 职位需求数:
    59 59 统计近一年职位数据所得
  • 招聘地区分布: 招聘学历分布:
    • 本科
      其他
      其中本科学历占比最大,86.44%
  • -80% 2019年

天津环鑫科技发展有限公司的面试

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