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企业登录/注册杭州晶通科技有限公司简介
杭州晶通科技有限公司是一家注册在杭州江干区的高科技企业，注册资金1000万人民币，由多位留学归国人员创建，主营业务是以晶圆级扇出型封装为核心技术的半导体先进封装的设计、生产和销售。目前研发团队有博士生2人，硕士生5人，本科生6人，随着封装产线的落地，设计研发、工艺及销售团队将逐步扩大到40人左右的队伍。
公司的核心技术团队均来自世界半导体大厂，包括苹果、英特尔和应用材料等。团队开发了具有自主知识产权的晶圆级扇出型fosip生产工艺，将为众多ic设计企业、手机等无线手持终端设备、模块供应商以及工业医疗设备仪器商提供方案设计和生产代工服务。
目前公司已完成a轮4000万人民币融资，由中电海康基金领投，9月份即将完成a+轮，并与浙江地方政府合作完成产线落地，产线总投资28.1亿元人民币，一期投资3.1亿元人民币。建成国内第一全球前三的晶圆级扇出型封装产线。
公司的核心技术团队均来自世界半导体大厂，包括苹果、英特尔和应用材料等。团队开发了具有自主知识产权的晶圆级扇出型fosip生产工艺，将为众多ic设计企业、手机等无线手持终端设备、模块供应商以及工业医疗设备仪器商提供方案设计和生产代工服务。
目前公司已完成a轮4000万人民币融资，由中电海康基金领投，9月份即将完成a+轮，并与浙江地方政府合作完成产线落地，产线总投资28.1亿元人民币，一期投资3.1亿元人民币。建成国内第一全球前三的晶圆级扇出型封装产线。
杭州晶通科技有限公司的排名
- 杭州人气企业招聘排名 未上榜
- 全国人气企业招聘排名 未上榜
- 杭州互联网/电子商务人气企业招聘排名 未上榜
杭州晶通科技有限公司的工资
总结历年的工资水平
共有249条工资数据，来自用户发布及网络收集的信息
近年工资趋势：
TIPS:图表数据是根据统计当前企业全网发布职位信息数据所得，平均工资数据受用户更新、分享等多种因素有所差异，数据仅供参考。
杭州晶通科技有限公司的招聘
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开启新的工作(91)
共有91条招聘职位数据，最新时间为:2023.11.17
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- 应届毕业生
- 大专
- 2023.11.17
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- 应届毕业生
- 本科
- 2023.11.17
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- 应届毕业生
- 大专
- 2023.11.17
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- 应届毕业生
- 本科
- 2023.11.17
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5-8K
- 应届毕业生
- 本科
- 2022.04.27
月薪问答杭州晶通科技有限公司的需求
总结历年的职位需求
共有91条需求数据，来源于该企业全网职位发布数据，该统计数据仅供参考；
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职位需求数：54 54 统计近一年职位数据所得
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+440% 2021年
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-44% 2020年
-
+260% 2019年
职位需求增长速度：+440% +440% 2021年相较于2020年 -
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