公司背景
2017年4月铜陵市经济技术开发区与北大青鸟集团签订“投资协议”，北大青鸟集团在铜陵市经济技术开发区投资建设“自支撑氮化镓项目”和“陶瓷基线路板项目”，分别开展第三代半导体材料——gan和电子领域功率模块封装用陶瓷基线路板的产业化生产，并分别设立了镓特半导体科技（铜陵）有限公司和赛创电气（铜陵）有限公司。
镓特半导体科技（铜陵）有限公司注册资本4.2亿元，北大青鸟集团的研发与人才优势，主要从事4英寸及以上的高质量、低成本gan衬底的研发、生长、制造及销售。gan材料具有宽禁带、高击穿电场、高饱和载流子速度、高迁移率、低本征载流子浓度及直接禁带半导体结构等材料特性，相较于传统半导体材料硅或砷化镓而言，特别适用于高速度、高耐压、高功率密度、高紧凑性、高可靠性的功率电子或微波电子应用需求。镓特半导体公司氮化镓高质量晶体生长技术和高良率自剥离生长技术已达全国领先水平，大尺寸自支撑氮化镓的产业化生产填补了国内第三代半导体材料的空白。

赛创电气（铜陵）有限公司注册资本3000万元，是国内第一家全制程封装陶瓷基板工厂企业。公司技术研发团队和生产管理团队核心均为来自于拥有15年以上半导体、pcb化学材料领域的顶尖专家。陶瓷基电路板是以陶瓷为基质材料，并在其之上制作金属线路的电子元器件，是电子领域功率模块封装不可或缺的关键基础材料。公司生产的陶瓷基线路板具有突出导热能力、耐热能力和可靠性的优势，产品方向涵盖功率器件及通信基板、手机应用模块基板、汽车电子基板、激光芯片封装基板、led封装基板等五大领域，对填补国内高端陶瓷电路板技术的空白、解决陶瓷基线路板产品供不应求的行业现状、促进下一代功率器件等应用有十分积极的作用。