通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市，股票简称：通富微电，股票代码：002156。公司总股本97263万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股31.25%）、第二大股东富士通（中国）有限公司（占股21.38%），由中方控股并负责经营管理。通富微电专业从事集成电路封装测试，是中国前三大集成电路封测企业，2016年全球排名第八。公司总部位于江苏南通崇川区 ，拥有总部工厂、南通通富、合肥通富、苏州通富超威、马来西亚通富超威（槟城）、厦门通富六大生产基地。通过发展与并购，成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工人数1万多人。通富微电目前的封装技术包括bumping、wlcsp、fc、bga、sip等先进封测技术，qfn、qfp、so等传统封装技术以及汽车电子产品、mems等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括bumping、cp、fc、ft、slt等。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。通富微电技拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。通富微电是国家科技重大专项骨干承担单位，先后承担实施了数十项国家科技重大专项（ 02 专项）项目课题，获得国家专项资金资助数十亿元。数十项产品技术被评为中国半导体创新产品和技术、国家重点新产品、江苏省高新技术产品和江苏省科学技术奖等。通富微电在行业内率先通过iso9001、iso/ts16949等质量体系。采用sap、mes、设备自动化、edi等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。实施 通富微电工业4.0 项目，全面构建以物联网为基础的智慧工厂，建立柔性自动化流水线，与客户实现共赢。