华工科技产业股份有限公司一直专注于以“激光技术及其应用”为主业。公司核心业务涵盖激光先进制造装备、光通信器件、激光全息防伪、传感器。公司是中国最大的激光设备及等离子切割设备制造商之一，国家重点高新技术企业、国际标准制定参与单位、国家标准制定的牵头组织和承担单位。

　　华工科技产业股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）经湖北省体改委“鄂体改[1999]85号”文批准，由武汉华中科技大产业集团有限公司、华中理工大学印刷厂、武汉鸿象信息技术公司、武汉建设投资公司、华中理工大学机电工程公司、江汉石油钻头股份有限公司六家企业于1999年7月共同发起设立，注册资本为8,500万元。2000年5月10日经中国证券监督管理委员会“证监发行字（2000）56号”文批准，公司通过深圳证券交易所公开发行3,000万a股，发行后公司注册资本变更为11,500万元。
　　2003年6月，经公司2002年度股东大会决议通过，并经湖北省人民政府“鄂政股函【2003】17号”文批准同意，以2002年末总股本115,000,000股为基数，向全体股东每10股送红股1股，资本公积每10股转增9股。
　　增资后，本公司注册资本由人民币115,000,000元变更为人民币230,000,000元。
　　2004年4月，经公司2003年度股东会议决议通过，并经湖北省人民政府“鄂证股函【2004】20号”文批准同意，以2003年末总股本230,000,000股为基数，向全体股东每10股送红股1股，资本公积每10股转增2股。
　　增资后，本公司注册资本由人民币230,000,000元变更为人民币299,000,000元。
　　2005年，公司申请进行股权分置改革，在保持股本总额不变的情况下，流通股东每持有10股将获得非流通股东支付的4.60股的股份对价。2005年11月，公司的股权分置方案经国务院国有资产监督管理委员会“国资产权【2005】1391号”文批复同意，并经深圳证券交易所审核通过，于2005年11月22日实施完毕。
　　2008年度，经公司2007年度股东会议决议通过，以2007年末总股本299,000,000股为基数，向全体股东每10股送红股1股。增资后，本公司注册资本由人民币299,000,000元变更为人民币328,900,000元。
　　2009年经中国证券监督管理委员会证监许可[2009]820文核准，公司于2009年9月实施配股，增加股本78,707,816股，增加后的注册资本为407,607,816元。
　　2011年5月，经中国证券监督管理委员会证监许可[2011]640号文核准，公司向特定对象非公开发行股票，增加股本37,950,500股，增加后的注册资本为445,558,316元。
　　2012年度，经公司2011年度股东会决议通过，以2011年末总股本445,558,316股为基数，以资本公积金向全体股东每10股转增10股，本次转增完成后，公司注册资本由人民币445,558,316元变更为人民币891,116,632元，工商变更于2012年8月22日完成。
　　截至2017年6月30日，本公司注册资本为人民币891,116,632.00元，实收资本为人民币891,116,632.00元。
　　2017年9月，经中国证券监督管理委员会证监许可[2017]1640号文核准，公司向特定对象非公开发行股票，增加股本114,386,075股，增资后的注册资本为1,005,502,707.00元，工商变更于2018年1月4日完成。
　　截至2020年6月30日，本公司注册资本为人民币1,005,502,707.00元，实收资本为人民币1,005,502,707.00元。