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企业登录/注册日月光半导体(昆山)有限公司简介
日月光集团在全球封装测试产业中，拥有最完整的供应链系统。自1984年设立至今，专注于技术创新与新产品开发，向全球客户提供最佳的服务与最先进的技术。于2013年成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司，逐步建构全球最完整系统级封装技术布局。全球营运据点涵盖大中华地区（台湾、上海、昆山、苏州、深圳、威海)、日本、韩国、美国、马来西亚、新加坡与欧洲等多个国家和地区，全球员工人数超过六万人。日月光半导体（昆山）有限公司为日月光集团未来发展最重要的基地，成立于2004年，注册资本为26800万美金，占地面积1700余亩，主要从事半导体集成电路元器件及分离式元器件的封装与测试、封装形式的设计开发、测试程序的设计开发、提供晶圆针测、可靠性测试服务，及提供相关的技术咨询服务。先后荣获最佳半导体封装测试服务厂商、江苏省高新技术企业、昆山市科技研发机构、苏州市外资研发机构、社保公积金缴交优秀企业、昆山市四星级新市民公寓等省市级多项荣誉。
日月光半导体(昆山)有限公司的排名
- 半导体人气企业招聘排名 未上榜
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- 电子技术/半导体/集成电路人气企业招聘排名 未上榜
日月光半导体(昆山)有限公司的工资
总结历年的工资水平
共有1491条工资数据，来自用户发布及网络收集的信息
近年工资趋势：
TIPS:图表数据是根据统计当前企业全网发布职位信息数据所得，平均工资数据受用户更新、分享等多种因素有所差异，数据仅供参考。
日月光半导体(昆山)有限公司的招聘
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开启新的工作(534)
共有534条招聘职位数据，最新时间为:2023.05.24
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10-10K
- 应届毕业生
- 大专
- 2023.05.24
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10-10K
- 应届毕业生
- 大专
- 2023.05.24
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10-10K
- 应届毕业生
- 大专
- 2023.05.23
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6-8K
- 应届毕业生
- 初中
- 2023.05.23
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10-10K
- 应届毕业生
- 大专
- 2023.05.22
月薪问答日月光半导体(昆山)有限公司的需求
总结历年的职位需求
共有534条需求数据，来源于该企业全网职位发布数据，该统计数据仅供参考；
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职位需求数：110 110 统计近一年职位数据所得
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+2% 2021年
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-3% 2020年
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-30% 2019年
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+394% 2018年
职位需求增长速度：+2% +2% 2021年相较于2020年 -
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温馨提示：
- 中文名称 日月光半导体(昆山)有限公司
- 英文名称 ASE(Kun Shan)INC.
- 企业性质 外商独资
- 所属行业 半导体
- 详细地址 江苏省昆山市千灯镇黄浦江路东侧中央大道北侧
- 注册资金 28800万美元
- 工商注册号 320583400004242
- 统一信用代码 9132058376282580XQ
- 组织机构代码 76282580X
- 经营状态 存续
- 成立日期 2004-08-16
- 营业期限 2054-08-15
该企业工商校验数据由天眼查提供
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