上海华力微电子有限公司面试
我要分享 +共有10条上海华力微电子有限公司面试数据
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- 匿名用户 面试了职位: 测试工程师 2022-12-05
- 面试后大概5-7天收到面试结果,面试问题有:简单的抗压能力测试。试卷形式测试抗压能力以及稳定性。
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- 匿名用户 面试了职位: 工艺工程师 2022-08-29
- 共面试2轮,获得并接受
- 先做一个职业测试分析卷子,后面根据职业分析卷子确定面试人员。面试过程较轻松,面试官十分nice,专业面和hr面试共两轮,一对一。
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- 匿名用户 面试了职位: 工艺工程师 2022-08-22
- 共面试2轮,未获得工作
- 先去有笔试,一大推19以内的数字加法,说是什么心理测试,然后就是和HR面试,面试就是问的都很简单,问一些简历上的东西,在随便问问其他的。
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- 匿名用户 面试了职位: OPC光学临近效应工程师 2022-07-29
- 面试过程:华力微电子是一家半导体国企。一开始是去其他的学校蹭面试了;听宣讲时写简历,然后进行测试,是一个日本的心理测试,快速的两个数字加法;第二天接到面试通知,可以去也可以改时间再面试;面试当天,刚来坐下来是做小学智力题,接着是和另一个应聘者一起接受三个HR一起面试。面试官问的面试题:1.请你自我介绍一下(其实就是HR自己没看简历,趁这个时间自己再看看)2.请你介绍一下你的研究生期间的课题;3.两个HR会就着研究生课题问一些问题,问得不深(因为他们不懂)4.你有男朋友吗?5.你对加班有什么看法?6.你还有什么要问我的吗?(我面试完直接说没有二面,可以回去了。华力微电子的HR面试官给出的理由是,他们觉得我的语言表达能力不好。。。。。。然后他们录取了我旁边会用显微镜明确表示不会编程的小伙子(这个岗位职责要求会编程))
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- 匿名用户 面试了职位: 工艺工程 2022-07-01
- 上海工艺工程面试经验
- 面试过程:通过校园招聘去的,面试还是挺好的没啥压力面,我有的同学直接当天就给了OFFER,不过全部都是工艺工程师面试官问的面试题:先给面试官来个自我介绍,介绍自己的情况项目,以及英语水平怎么样。对半导体行业的认识,自己的优点和缺点
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- 匿名用户 面试了职位: 工艺工程师 2022-01-07
- 面试过程:面试集中在一天,第一是笔试,做题的内容是很多的加减法,在规定时间内计算,这个应该类似于性格测试,就是看在压力下的表现,然后就是技术面试,面试的人就是后面的主管,问了自己在博士期间的课题,然后自己做一些介绍,后面是hr面试,问了家庭情况,主要考虑要稳定一些,不能很快离职,最后就是给offer了,总体来说比较简单。面试官问的面试题:11.请简述电子产品装联工艺的组成2.简述助焊剂的物料作用和化学作用,评估参考标准是什么3.简述器件的MSD,ESD,PSL4.简述PCB材质工艺指标,简述器件的可制造性指标5.简述SIR,ECM,三级电子产品离子残留物小于多少6.列出你所知道的电子装联工艺相关的IPC规范7.简述FPC设计和组装的相关事项8.简述单板(刚性板)的DFX设计9.简述ICT测试盲点,简述ICTJET测试原理10.简述CAD轴测法,画一个六角螺帽
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- 匿名用户 面试了职位: td工程师 2021-12-31
- 上海td工程师面试经验
- 面试过程:是校内线下形式,参加了宣讲会并投递了简历,线下进行了笔试。之后通知参加面试,有技术面和hr面两个环节,过程不长面试官问的面试题:主要针对简历内容进行提问,进行自我介绍,讲一讲硕士研究的课题内容和亮点,为什么想去上海,问了学生工作等相关经历
- 有难度,但有机会 感觉一般 面试通过 校园招聘
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- 匿名用户 面试了职位: 工艺工程师 2021-12-30
- 面试过程:现场面试,先技术面后hr面,没有啥准备直接上了。先填写一份求职表,然后就在旁边等面试。主要为康桥的新厂招人,很关心毕业要求完成情况,很急着招人。面试官问的面试题:结构化面试1.自我介绍;2.就研究课题提一些问题,并且问我为什么不应聘良率提升工程师;3.问家庭情况;
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- 匿名用户 面试了职位: 设备工程师 2021-12-24
- 面试过程:刚开始等人齐,然后人齐以后就是按照学校安排面试顺序,我是倒数第几个进去的,然后j进去HR就跟我说你这个专业不是很符合我们(汽车服务)然后就先让我自我介绍,接着问我你对公司了解多少,然后我未来三年的打算,最后又和我说专业的问题,然后就被刷了面试官问的面试题:对公司的了解上海华力集成电路制造有限公司于2016年08月08日成立。法定代表人张素心,公司经营范围包括:开发、设计、销售集成电路和相关产品,从事货物与技术的进出口业务等。我对未来的打算
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- 匿名用户 面试了职位: 工艺工程师 2021-12-08
- 面试过程:面试集中在一天,第一是笔试,做题的内容是很多的加减法,在规定时间内计算,这个应该类似于性格测试,就是看在压力下的表现,然后就是技术面试,面试的人就是后面的主管,问了自己在博士期间的课题,然后自己做一些介绍,后面是hr面试,问了家庭情况,主要考虑要稳定一些,不能很快离职,最后就是给offer了,总体来说比较简单。面试官问的面试题:11.请简述电子产品装联工艺的组成2.简述助焊剂的物料作用和化学作用,评估参考标准是什么3.简述器件的MSD,ESD,PSL4.简述PCB材质工艺指标,简述器件的可制造性指标5.简述SIR,ECM,三级电子产品离子残留物小于多少6.列出你所知道的电子装联工艺相关的IPC规范7.简述FPC设计和组装的相关事项8.简述单板(刚性板)的DFX设计9.简述ICT测试盲点,简述ICTJET测试原理10.简述CAD轴测法,画一个六角螺帽
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数据源于找工易用户,更新于2022-12-05
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