晶方科技
3.1W
  • 苏州
  • 半导体
  • 500-999人
  • 上市公司
  • 红利
  • 绩效工资
  • 五险一金
  • 年终奖
  • 全勤奖
  • 奖金提成
  • 赞同

晶方科技简介

2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司(sse:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的cmos影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司optiz inc.(位于palo alto,加州)将持续专注于技术创新。 近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司optiz inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者; 2) 购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。 晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、 合作伙伴、 员工和股东创造价值。

晶方科技的工资

总结历年的工资水平

共有557条工资数据,来自用户发布及网络收集的信息

近年工资趋势:

TIPS:图表数据是根据统计当前企业全网发布职位信息数据所得,平均工资数据受用户更新、分享等多种因素有所差异,数据仅供参考。

晶方科技的招聘

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开启新的工作(304)

共有304条招聘职位数据,最新时间为:2024.01.03

晶方科技的需求

总结历年的职位需求

共有304条需求数据,来源于该企业全网职位发布数据,该统计数据仅供参考;

  • 职位需求数:
    98 98 统计近一年职位数据所得
  • 招聘地区分布: 招聘学历分布:
    • 其他
      本科
      硕士
      其中其他学历占比最大,55.10%
  • +88% 2021年
    +58% 2020年
    -62% 2019年
    +187% 2018年
    职位需求增长速度:
    +88% +88% 2021年相较于2020年

晶方科技的面试

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共有9条晶方科技面试数据

一般 非常难
温馨提示:

中文名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司
英文名称 China Wafer Level CSP Co.,Ltd.
企业性质 上市公司
所属行业 半导体
公司所在地 苏州
详细地址 江苏省苏州市吴中区平江区工业园区汀兰巷29号
注册资金 23419.196万人民币
工商注册号 320594400012281
统一信用代码 913200007746765307
组织机构代码 774676530
经营状态 存续
成立日期 2005-06-10
该企业工商校验数据由天眼查提供

常见问题

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