工作职责？
1.参与项目方案制定,分析硬件电路需求；
2.负责产品硬件电路设计，原理图设计、pcb布局和布线设计工作；
3.负责产品硬件电路测试验证工作，完成相关的项目技术文档的编写工作；？
4.负责产品生产相关的技术支持工作；？
5.负责产品硬件相关说明书的编制；？
6.负责产品售后相关技术支持，维护和优化；？
7.参与新技术新产品科研工作。？
？
任职条件：
1. 电子工程、自动化及相关专业本科毕业、两年以上硬件研发工作经验，有主导开发产品经验优先；？
2. 熟悉模拟电路和数字电路混合电路设计，对传感器、运放、逻辑、a/d和单片机（51、avr、arm）原理、性能十分熟悉；
3. 熟悉运用eda类软件工具;熟练掌握pads的原理图设计和多层pcb设计，熟悉电路仿真；
4. 对emc有足够的了解，具有一定的emc整改经验；
5. 有一定的嵌入式系统固件编程基础；
6. 动手能力强，具有硬件电路调试和问题解决能力，熟练运用各种仪表仪器；
7. 熟悉电子产品生产制造过程，具有一定的质量意识和成本意识；
8. 具有良好的心态，善于与人沟通，有团队合作精神。工作勤奋、踏实，具有良好的敬业精神。

工作职责：
1. 参与项目方案制定，分析结构需求，编制结构设计方案和项目计划；
2. 负责产品的id的评审和沟通；
3. 负责产品机械结构和相关附件、包装的结构设计，完成相关的技术文件编制；
4. 负责产品模开模跟模流程，试模安排、跟进及试模问题整理，制定修模方案，跟进协调修改模进度,确认模具验收；
5. 负责产品样机组装及测试，解决相关的结构技术问题，材料，工艺确认及验证，产品可靠性验证；
6. 协助产品装配培训；
7. 负责售后结构问题的整理与解决。

任职条件：

1. 机械设计、制造专业毕业，专科以上学历； 2年以上电子产品设计经验；
2. 熟练掌握proe及平面cad软件的设计方法和技巧，熟练掌握塑胶件、钣金和压铸等零件的设计；
3. 熟悉制造工艺，了解注塑，钣金、压铸模具加工、成形，有跟模经验者优先；
4. 熟悉常用的表面工艺，熟悉各种塑胶、五金材料的性能；
5. 熟悉电子元器件基本性能、结构、emc等相关知识；
6. 熟悉生产装配工艺；
7. 具有良好的心态，善于与人沟通，有团队合作精神。工作勤奋、踏实，具有良好的敬业精神。

岗位职责：

1.负责公司软件产品的功能模块开发，以及与第三方系统接口的集成开发和维护；

2.参与维护现有项目，处理客户新增需求和问题，并提供必要的技术支持；

3.参与新客户的需求分析和设计；

4.记录工作内容，编写和维护技术文档。

职位要求：

1、大专以上学历，计算机软件相关专业，1年以上相关工作经验，可接受优秀应届毕业生；

2、熟练掌握c#/.ｎｅｔ的基本开发技能，能够熟练的使用c#语言开发基于winform或******架构的应用程序；

3、熟悉ms sql sever、oracle的设置和使用，熟练掌握sql语句、存储过程等常用技术；

4、熟悉tcp/ip、webservice、wcf、http、json等技术；

5、良好的沟通和协作能力。