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企业登录/注册华进半导体封装先导技术研发中心有限公司简介
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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的排名
- 无锡人气企业招聘排名 排名第 337
- 无锡半导体人气企业招聘排名 排名第 7
- 全国人气企业招聘排名 未上榜
- 无锡互联网/电子商务人气企业招聘排名 排名第 4
- 无锡电子技术/半导体/集成电路人气企业招聘排名 排名第 15
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的工资
总结历年的工资水平
共有395条工资数据，来自用户发布及网络收集的信息
近年工资趋势：
TIPS:图表数据是根据统计当前企业全网发布职位信息数据所得，平均工资数据受用户更新、分享等多种因素有所差异，数据仅供参考。
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的招聘
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开启新的工作(290)
共有290条招聘职位数据，最新时间为:2024.01.22
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15-21K
- 3年以上
- 本科
- 2024.01.22
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15-30K
- 3年以上
- 硕士
- 2024.01.22
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15-20K
- 3年以上
- 本科
- 2024.01.11
-
15-20K
- 3年以上
- 本科
- 2024.01.11
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15-20K
- 3年以上
- 本科
- 2023.12.21
月薪问答华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的需求
总结历年的职位需求
共有290条需求数据，来源于该企业全网职位发布数据，该统计数据仅供参考；
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职位需求数：99 99 统计近一年职位数据所得
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+55% 2021年
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+146% 2020年
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-7% 2019年
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-18% 2018年
职位需求增长速度：+55% +55% 2021年相较于2020年 -
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温馨提示：
- 中文名称 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 企业性质 其他性质
- 所属行业 半导体
- 公司所在地 无锡
- 详细地址 无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
- 注册资金 23445万人民币
- 工商注册号 320213000177901
- 统一信用代码 913202130551581209
- 组织机构代码 055158120
- 经营状态 存续
- 成立日期 2012-09-29
该企业工商校验数据由天眼查提供
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