芯原微电子(成都)有限公司简介
芯原的sipaas解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的sipaas解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(oems)、原始设计制造商(odms),以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。
芯原的芯片平台包括可授权的vivante gpu核和视觉图像处理器,基于zsp®(数字信号处理器核)的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台, hantro高清视频平台,可穿戴设备平台,物联网(iot)平台,面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面(nui)平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括:面向一系列宽泛的工艺制程节点(含28nm和22nm fd-soi、finfet等先进工艺节点),结合自身技术解决方案和增值的混合信号ip组合所提供的设计服务,以及为系统级芯片(soc)和系统级封装(sip)所提供的产品设计及工程服务。
芯原成立于2001年,总部位于中国上海,目前在全球已有超过600名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有6个设计研发中心,并在全球共设有9个销售和客户支持办事处。
公司官网:www.verisilicon.com
芯原微电子(成都)有限公司的排名
- 成都人气企业招聘排名 未上榜
- 成都电子/电子厂人气企业招聘排名 未上榜
- 全国人气企业招聘排名 未上榜
- 成都互联网/电子商务人气企业招聘排名 未上榜
芯原微电子(成都)有限公司的工资
共有107条工资数据,来自用户发布及网络收集的信息
TIPS:图表数据是根据统计当前企业全网发布职位信息数据所得,平均工资数据受用户更新、分享等多种因素有所差异,数据仅供参考。
芯原微电子(成都)有限公司的招聘
查看全部 >共有224条招聘职位数据,最新时间为:2024.01.23
-
5-8K
- 应届毕业生
- 硕士
- 2024.01.23
-
6-8K
- 应届毕业生
- 本科
- 2024.01.18
-
4-5K
- 应届毕业生
- 硕士
- 2024.01.16
-
4-5K
- 应届毕业生
- 硕士
- 2024.01.01
-
- 应届毕业生
- 硕士
- 2023.11.15
芯原微电子(成都)有限公司的需求
共有224条需求数据,来源于该企业全网职位发布数据,该统计数据仅供参考;
-
职位需求数:70 70 统计近一年职位数据所得
-
-
+218% 2021年
-
+83% 2020年
-
+300% 2019年
-
-50% 2018年
职位需求增长速度:+218% +218% 2021年相较于2020年 -
芯原微电子(成都)有限公司的面试
查看全部 >共有1条芯原微电子(成都)有限公司面试数据
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