宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司

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宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司简介

友尼森(UINSEM)公司(www.unisem.com.my)成立于1989年,马来西亚上市公司,1992年开始从事独立的IC封装和测试,目前为客户提供晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务,为马来西亚第二大半导体封装测试公司,拥有世界领先的半导体封装测试技术,总部位于马来西亚霹雳州怡保,并在马来西亚,新加坡,英国,中国四个国家拥有生产基地,约94%的产品销往欧美,6%销往亚洲。

2004年8月,友尼森宣布,将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建友尼森旗下现代化程度最高的半导体工厂,使其成为友尼森公司在全球的旗舰企业-------宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司,新工厂将采用目前世界上最先进的全新的设备,生产SLP、BGA、SOIC等高端产品。2004年底,首期投资9800万美元的宇芯工厂开建,预计在2006年初开始投产。友尼森宇芯(成都)项目全部建成后,员工总数将达到4500-5600人,相当于目前友尼森公司在全球的员工总数。


宇芯成都将以团队精神、信赖、责任、主动、关爱为核心价值,并倾注极大的关注在员工福利、健康与安全上。我们把员工视为企业最有价值的资产,并为员工提供良好的培训,包括海外培训及广阔的发展空间。

目前,我们第一条生产线即将投入运转,真诚邀请您加入我们,与我们共同创造并见证宇芯的成长,分享建厂艰辛与成功的喜悦。

备注:
需要中英文简历
请在邮件主题或传真件主题中中注明求职者姓名,应征职位及部门

宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司的排名

企业好评度:
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宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司的工资

总结历年的工资水平

共有621条工资数据,来自用户发布及网络收集的信息

近年工资趋势:

TIPS:图表数据是根据统计当前企业全网发布职位信息数据所得,平均工资数据受用户更新、分享等多种因素有所差异,数据仅供参考。

宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司的需求

总结历年的职位需求

共有166条需求数据,来源于该企业全网职位发布数据,该统计数据仅供参考;

  • 职位需求数:
    38 38 统计近一年职位数据所得
  • -55% 2021年
    +305% 2020年
    +133% 2019年
    -31% 2018年
    职位需求增长速度:
    -55% -55% 2021年相较于2020年
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