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企业登录/注册深圳市晶封半导体有限公司简介
深圳市晶封半导体有限公司，以下简称“晶封”是一家专注于集成电路研发、封装测试的高科技企业，于2012年成立以来秉承“开放、接纳、包容、创新”的价值观和“严谨细致，客户至上”的服务理念，致力于成为集成电路存储芯片封装测试行业领域的引领者。公司立足深圳ic产业链，运用行业资源，不断引入先进的管理理念和完善的供应链管理，从而最大化降低成本。目前公司主营项目有：sd、tf、minisd、mmcmobile、mmc、u盘、黑胶体、tsop48的封装、测试，切割，公司成立至今赢得客户的一致好评。公司务实创新，真诚服务地专注于产品研发及质量提升，公司拥有资深的高级工程师、工程师组成的研发队伍，坚持以人为本的人才理念，最大限度的发挥人才潜能，在公司职员工齐心协力和广大客户的鼎力支持与配合下发展迅猛。公司坐落在龙岗区龙城街道龙西五联路宝鹰工业园内，交通便利（m307公交车直接经过工业园大门），环境幽雅且周围配套设施齐全。车间内大型中央空调、无尘化管理，干净整洁，公司员工大多以90后为主，公司工作氛围中洋溢着青春活力。因市场业务量急增，公司目前处于高速发展时期，不断引进先进的生产设备，欢迎有志之士加入我们共创美好明天！
深圳市晶封半导体有限公司的排名
- 深圳人气企业招聘排名 未上榜
- 全国人气企业招聘排名 未上榜
深圳市晶封半导体有限公司的工资
总结历年的工资水平
共有301条工资数据，来自用户发布及网络收集的信息
近年工资趋势：
TIPS:图表数据是根据统计当前企业全网发布职位信息数据所得，平均工资数据受用户更新、分享等多种因素有所差异，数据仅供参考。
深圳市晶封半导体有限公司的招聘
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开启新的工作(126)
共有126条招聘职位数据，最新时间为:2023.12.27
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15-17K
- 3年以上
- 大专
- 2023.12.27
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20-30K
- 3年以上
- 本科
- 2023.12.18
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17-25K
- 5年以上
- 本科
- 2023.05.28
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20-20K
- 5年以上
- 本科
- 2023.03.19
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10-10K
- 3年以上
- 本科
- 2023.03.10
月薪问答深圳市晶封半导体有限公司的需求
总结历年的职位需求
共有126条需求数据，来源于该企业全网职位发布数据，该统计数据仅供参考；
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职位需求数：53 53 统计近一年职位数据所得
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+960% 2021年
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-76% 2018年
职位需求增长速度：+960% +960% 2021年相较于2020年 -
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