南通富士通微电子股份有限公司位于南通市崇川区经济开发区，公司成立于1997年，2007年8月在深交所上市，2007年8月在深交所上市，股票简称“通富微电”。公司专业从事集成电路封装、测试业务，封装测试技术处于国内领先水平。公司的技术创新能力国内领先，是国内第一家大规模封装测试mcm产品、国内第一家大规模封装测试csp产品、国内第一家大规模封装测试bga产品、国内第一家大规模封装mems产品、国内第一家大规模封装测试汽车电子产品、 国内第一家具有12英寸圆片封装能力、全球第一家具备条式并行测试大规模生产能力、 全球第一家封装测试12英寸new-wlp产品。
公司成功研发出拥有完全自主知识产权的世界领先水平的低成本wlp技术。成功开发了bga100、bga180、bga360、cspbga36等外形产品，已形成批量生产能力，具备了用bga技术封装sip产品能力。完成了bump/fc/fcbga封装工艺技术开发，产品应用于高性能手机芯片、工业服务器等领域。自2009年起，公司先后承担实施了“十一五”、“十二五”国家科技重大专项，“十一五”项目实施以来，sipbga、bump、wlp等25个关键技术取得突破，累计封装项目产品近30亿多块，实现产值25亿元。
公司在行业内率先通过iso9001、iso14001及 iso/ts16949、ohsas18001四项国际体系认证，拥有各类管理、技术人员1000多人，并且还在不断的扩大人才队伍。公司拥有一支高端技术研发团队，其中两人入选省双创计划，两人入选国家千人计划，成为国家特聘专家。
为了谋求快速发展，进一步扩大生产规模，并实现多点布局，南通富士通在合肥投资兴办合肥通富微电子有限公司，专业从事集成电路封装和测试业务，公司将于2016年1月正式投产。
中国半导体企业领军人物、中国半导体行业协会副理事长、享受国务院特殊津贴的公司董事长石明达先生，诚挚邀请各方英才加盟南通富士通，共创中国集成电路产业的辉煌。

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