大连佳峰自动化股份有限公司成立于2001年10月，改制前的名称为大连佳峰电子有限公司，主要从事芯片生产所需自动化设备的研发、制造与销售，是大连市大规模集成电路封装设备工程实验室依托单位，是国内领先的拥有自主知识产权的从事集成电路封装设备的高新技术企业。主要产品包括软焊料装片机（Soft Solder Die Bonder）、IC用全自动装片机（Epoxy Die Bonder），粗铝线超声波打线机（Ultrasonic Au Wire Bonder）、IGBT装片机（Die bonder for IGBT）等，能满足TO、SOP、QFN、LQFP、IGBT和RFID等各色封装技术和工艺要求。经过十多年的市场磨砺，公司产品在整体技术水平上已达到国际先进，完全可以替代进口设备，已被国内几百家封装企业认可及好评，并远销台湾及日本。 产品先后获得国家重点新产品奖、国家火炬计划重点高新技术奖及多届国家半导体行业协会创新产品和技术奖，获得发明专利授权10项，实用新型专利12项，所有产品皆具有自主知识产权。企业重视国际先进技术的引进，与多家世界一流集成电路设备公司有着紧密的合作，包括知名的日本、韩国及新加坡企业。公司已于2016年新三板挂牌，并已获得国际知名集成电路行业投资公司-华登国际的第一轮融资，借助资本市场助力公司更快地发展。 公司秉承“顾客至上、品质第一、全员经营、共同发展”的经营理念，努力打造民族集成电路封装设备，以优质的产品与技术服务，成为客户首选品牌。