岗位职责：
1、 制定公司芯片生产运营策略及晶圆厂、板厂、封测厂产能布局，并组织实施；
2 、负责芯片产品运营，对wafer工艺，封装，测试，可靠性等需求及问题的管理和决策，完成芯片NPI，保障量产芯片及时交付；
3、根据市场、客户订单以及芯片产品开发需求制定主生产计划，合理规划公司芯片产品生产运营各个环节的代工、采购、生产及物流计划，并组织实施相关工作, 保证芯片按时交付；
4、与晶圆代工厂、封测等外部供应商对接，对进度、交期、产能等进行逐项细节管控，做到提前预见潜在风险，及时发现问题，及时排查解决和highlight生产中的各项问题；
5、配合相关部门完成新产品工艺、可靠性评估、开发及量产导入，追踪和管控新产品封装进度，确保满足客户交期和品质的要求；
6、负责供应商评估，制定供应商Scorecard；多维度调研供应商开发能力，价格优势及生产质量；
7、数据分析correlation，优化代工厂工艺条件，提升良率。
岗位要求：
1、本科及以上学历，微电子相关专业优先；
2、对IC产业链有清晰认知，5年以上芯片公司芯片运营相关工作经验，或在封测厂/晶圆厂相关岗位具有直接工作经验者优先；
3、熟悉芯片研发、采购、生产、测试、工程与量产流程及质量标准；
4、具有丰富的生产管控经验，需精通PLM与ERP系统；
5、具备系统的供应链管理经验和较强的成本意识，有一定的项目管理经验，具备较强执行能力、沟通能力、组织协调能力。

上班地址：-上海-江空间矽岸中心