岗位职责：
1.参与项目的需求分析，方案拟定；
2.完成原理设计、编写PCB布局布线规则，协调 Layout工程师完成PCB设计；
3.负责器件选型评估及应用，制定硬件调试方案，协助软件、逻辑工程师完成软硬件联调；
4.协助完成产品的交付验收工作，并编写相关文档。
任职要求：
1.电子、通讯、自动化、计算机或相关专业，本科及以上学历；
2.有FPGA、高速ADC/DAC、DSP等电子产品硬件设计经验；
3.熟练掌握Cadence相关硬件开发工具，熟悉硬件开发流程；
4.能独立完成板卡硬件设计和调试工作；
5.有ARINC429、1553B、1394、DDR2/3、SRIO、PCIe、万兆网、光模块等开发调试经验优先；
6.具有国产芯片设计经验优先，如飞腾、申威等国产CPU、DSP；
7.具有同行业行业工作经验优先；
8.5年以上相关工作经验。

上班地址：-四川-成都-成都金牛高新技术产业园区管理委员会