岗位职能 ：
1、 负责新产品的硬件研发和原有产品的改进改型中的相关硬件设计、调试工作（嵌入式硬件平台）；

2、 完成项目中硬件方案的制定和技术难点、重点的攻关工作；

3、 参与研发项目的过程评审；

4、 参与完成研发项目的可靠性测试工作；

5、 制定、整理并规范技术文档（主要包括：原理图、PCB图、元器件清单、特殊工艺要求、生产调试指导文件、硬件使用说明书、试产总结报告等）；

6、 完成新品导入小批量试产及试产工作，提供生产技术支持，负责批量生产过程中中大设计更改工作；

7、 参与公司与客户的技术交流工作；

8、 参与公司技术革新、新工艺、新技术、新材料的应用实施工作。
9、 协助部门经理搜集和整理各种公司产品的行业和国家标准，汇总新型产品应用中的典型案例以及新技术、新材料、新工艺的应用案例，编写公司学习教材；

10、 指导和帮助见习研发人员的技术工作和学习提高。
11、 完成上级领导交给的其他工作。
岗位要求 ：
1、 具有工业自动化相关行业经验背景；

2、 独立承担过PLC或DCS模件嵌入式硬件开发，独立承担过CPU模块开发；

3、 理解嵌入式系统架构，熟悉X86、ARM或POWERPC处理器，
4、 熟练掌握PROTEL，ORCAD，PADS等工具软件
5、 精通PCB板级数字和模拟电路设计，有信号完整性设计、EMC设计经验，有丰富EMC试验及改造经验
6、 有DSP，FPGA/CPLD等设计经历，熟悉低频小信号的采集、放大、调理、传输、隔离、测试、校准的处理方法，熟悉低频小信号模拟电路的性能指标和计算、验证方法，掌握高速数字电路PCB布线规范，以太网控制器、USB控制器、各类现场总线以及光电转换接口等接口电路之一

职位福利：创业公司、节日福利、免费班车、周末双休、五险一金、年底双薪、绩效奖金、股票期权

上班地址：-江苏-南京-宁双路19号云密城D栋