西安招聘半导体产品工程师信息|西安来颉半导体有限公司招聘半导体产品工程师职位【找工易】

2024.01.01 发布

半导体产品工程师: 5-7K

西安
本科
应届毕业生
2人
性别不限

年终奖金
员工旅游
绩效奖金
定期体检
餐饮补贴
弹性工作

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职位描述：

职位描述
1、负责芯片封装的最优封装类型以及封装尺寸的评估，根据芯片布局需求，建立最优的Pad位置、Bump/RDL位置/尺寸/形状、引线框架设计以及基板设计
2、配合DE/Layout，制作封装设计，确保项目tapout与封装进度的及时性，保证项目准时完成
3、与封装厂沟通，及时release Bump/RDL/引线框架设计/线图/基板设计等文件给封装厂，保证产品封装进度准时完成
4、维护更新公司Bonding/Marking/ POD等资料库
5、推进产品相关工程验证进度，确认产品按照项目要求准时完成验证，并监控产品良率
职位要求
1.半导体封装设计相关经验，深刻了解封装结构理论，熟悉封装流程，有Bumping/FC框架设计经验者优先
2.熟练使用CAD、cadence进行封装设计软件
3.良好的团队协作能力
4.英语要求熟练

专业要求
机械电子、半导体、模具设计与制造等

专业要求：集成电路工程技术

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