中山招聘晶圆切割工程师信息|芯鼎微（中山）光电半导体有限公司招聘晶圆切割工程师职位【找工易】

2024.01.14 发布

晶圆切割工程师: 8-13K 查看薪酬>

中山
大专
3-5年
1人
性别不限

双休
带薪年假
医疗保险
住房公积金
节日福利
生日福利

订阅该职位

职位描述：

该职位所属制造中心

1.负责在晶圆切割工艺中产品和制程导入和持续改进
2.监控并报告产品的良率, 分析不良产生原因并且提出改善措施
3.执行机器设备的工艺技术基准并确定改进的区域
4.处理生产线异常的产品或情况，与相关成员合作提供8D 报告, 并采取相应的改进措施去解决客户的投诉.
5.负责相应工艺设备的维修改造等
6.负责相应工序管控文件的编写
7.须对Disco切割机及工艺有深入的了解和掌握，熟悉激光切割工艺者佳
3683 1900-97|170 4565 8431 63至少三年以上晶圆制造，液晶面板、半导体封装及摄像头模组组装，硅基液晶或者oled等方面的相关工作经验。较强的逻辑思维能力和良好的描述问题的技巧。具有DOE 和其他统计分析方法的应用经验；

联系人：罗先生

上班地址：-广东-中山-广东中山三角镇南水工业园区内

该职位发布已超过90天，可能已过期！

职位来源：

以上内容仅为本站快照，最新信息请查看源网站