2024.01.22 发布
材料研发工程师
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1.负责产品材料的选型和开发工作;
2.负责新项目的研发与支持;
3.对新产品工艺的开发进行指导及支持;
4.协助技术部解决产品开发过程中的问题;
5.领导交办的其它事宜。

职位要求:
1.任职要求从事半导体行业(包括但不限于芯片封装、光刻胶)5年以上相关经验;
2.熟悉各类半导体封装基板或封装工艺流程的优先;
3.具有优秀的沟通表达能力和组织协调能力,具备团队合作精神,较强的学习能力和良好的抗压能力。

上班地址:-广东-广州-广州景丰包装制品有限公司

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最近更新: 2024.01.22
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公司简介:
广州景丰包装制品有限公司

广州景丰包装制品有限公司成立于2014年09月01日,注册地位于广州市花都区炭步镇民主大田6队新村一巷7号-,法定代表人为黄雅雯。经营范围包括工业自动控制系统装置制造;仓储设备租赁服务;集装箱租赁服务

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