深圳招聘底层驱动开发信息|江苏润和软件股份有限公司招聘底层驱动开发职位【找工易】

2023.07.28 发布

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职位描述：

1、设计芯片底层驱动软件，并在FPGA原型板或芯片开发板上进行相关调试及测试；
2、参与芯片测试开发平台的硬件设计和调试；
3、设计芯片的底层驱动软件包（BSP）并在客户使用过程中提供技术支持；
4、参与嵌入式操作系统的移植和调试。

上班地址：-广东-深圳-深圳华为坂田基地D区

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最近更新： 2023.07.28

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公司简介：

润和软件

江苏润和软件股份有限公司主营业务是向国内外客户提供以数字化解决方案为基础的综合科技服务,业务聚焦在“金融科技”、“智能物联”、“智慧能源信息化”、“智能供应链信息化”等专业领域。公司是中国电子工业标准

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