2023.07.29 发布
高级硬件工程师
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  • 北京
  • 本科
  • 3-5年
  • 1人
  • 性别不限
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职位描述:
1、参与硬件板卡设计,包括需求分析/方案设计/原理图设计,跟踪外协PCB的设计及检查,按规范要求进行器件库的建立和维护,
2、板卡焊接支持,板卡调试,信号测试,专业实验,客户支持等工作。


1、计算机、电子、自动化或相关专业毕业,大学本科以上学历;
2、熟练使用candence(ORCAD+allegro)软件设计原理图和symbol,PCB检视;
3、3年以上硬件产品设计经验,有消费类产品设计经验,有摄像头/图像模组即音视频硬件设计经验的优先;
4、熟悉嵌入式软硬件系统的组成,启动和工作流程,有具体实践的优先。

上班地址:-北京-奥北科技园

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最近更新: 2023.07.29
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公司简介:
润和软件

江苏润和软件股份有限公司主营业务是向国内外客户提供以数字化解决方案为基础的综合科技服务,业务聚焦在“金融科技”、“智能物联”、“智慧能源信息化”、“智能供应链信息化”等专业领域。公司是中国电子工业标准

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