岗位职责：
r 工作地点：外派工地为主，不外派期间在无锡工厂从事半导体气体系统设备制造生产。
r 岗位要求：
r 1. 高中职以上学历。
r 2. 无工作经验亦可。
r 3. 不限年龄。
r 4. 因工作性质***合适。
r 5. 录取后一个月内报到上班。
r 待遇及福利措施：
r 一. 待遇：
r 1. 起薪税前全薪6,000~6,500元，依据实务经验及能力叙薪。
r 2. 派驻工地每日异地工作补贴金40元，公司提供住宿。
r 3. 试用期两个月经试用考核合格者，得于期满次日转正为正式员工。
r 时依据专业能力及工作表现，予以调整薪资。
r 二. 福利措施：
r 1. 工作时间：8：30-17：30，双休；视工作情况需配合加班，加班可调休或领取加
r 班费。
r 2. 国家规定带薪年假。
r 3. 福利金(生日、结婚、生育、中秋节、端午节)。
r 4. 试用期间即签订劳动合同，并缴纳五险一金：养老保险、医疗保险、失业保险、
r 生育和工伤保险、住房公积金。
r 5. 年度考核调薪，年终考核绩效奖金。