因公司业务发展，工厂扩线需要，招聘以下LED封装设备工程师：


前段工程师：

有LED封装公司相关工作经历

熟悉固焊设备维护及工艺改善；


精通KAIJO焊线机优先


中段工程师：

有LED封装点胶制程维护两年以上工作经验；


具备LED折光制作技术；


具备LED封装点胶工序制程异常分析通力；


对点胶站各工序工艺有自己的见解；


具备设计实验的能力，并整理实验数据，输出分析报告；



后段工程师：

有LED封装两年以上工作经验；


具备LED分工、包装制程管控能力；


具备制程异常分析能力，分光设备调校能力。


样品技术员：

有LED封装两年以上工作经验

具有LED照明产品制样经验。

具备LED焊线设备操作、配比调试技术；


会操作ASM、KAIJO焊线设备。

会操作常规固晶、焊线、点胶、分光、包装设备

精通LED白光配比调试技术




上市公司，平台稳定，工资发放准时，公司提供住宿，月薪以外有季度奖金，入职即缴五限一金。

（懂英语或韩语优先录用）

联系人：杨超

上班地址：-广东-深圳-深圳市龙岗区南湾街道下李朗兆驰创新产业园（李朗国际珠宝园对面）