一、研究方向
集成电路的设计、验证和封测（主要包括数字/模拟IC或IP的开发和应用、系统级Simulation/Emulation平台设计、测试方法和芯片失效分析等）
二、福利待遇
1、聘期2年，税前薪酬为每年不低于42万元，主要包括：（1）综合年薪24万元以上（税前，含工资、社保、公积金、住房补贴等）；（2）深圳市政府博士后津贴18万元/年（税前）；（3）课题组科研绩效奖励；（4）横向项目开发奖励。
2、提供一流的办公设施、场所；提供完备的集成电路设计、验证、仿真平台和环境；自有MIPS处理器架构、丰富的集成电路IP资源及芯片制造的技术支持。
3、出站后留深圳工作可申请30万元科研启动经费；符合深圳市后备级人才和孔雀计划C类条件的可以获得160万元个人奖励（具体条件和金额以当年深圳市人力资源和社会保障局发布的标准为准）。
4、出站后选择深圳华芯集成电路设计有限公司工作的优秀人员给予股权激励。
三、培养方式
联合培养
四、应聘条件
1、已取得一级学科为电子科学与技术、集成电路科学与工程和信息与通信工程等专业的博士学位或接近完成博士学位。
2、具有严谨的科研态度，扎实的理论基础、良好的实践能力和团队合作精神。
3、发表过高水平论文，具有较强的英文写作与口语交流能力。
4、具有产业化项目研发意向者优先。
5、品学兼优，身体健康，具有良好的团队协作精神，年龄在35岁以下。
5、全职从事博士后研究工作。