1.根据项目需求规划新产品的硬件架构，编写相关设计文挡，按时完成完成硬件开发；
2.根据产品功能要求，进行元器件选型.原理图绘制，完成PCBA的设计；
3..联络推进打样，跟进样机的功能测试及后续的优化升版，通过测试后的转产辅导工作及项目文件整理归档；
4 .跟进与协调项目软硬件相关的开发工作；协助其他工程师制作必要的SOP，来指导产品的安装.调试.维护。整理专利申请需要的素材文件；
5.可靠性相关：样机的EMC测试及后续的整改，通过测试后的样机老化.测试。
任职要求：
1. 本科及以上学历（特别优秀者可放宽），EECS.电子测量技术与仪器/测控技术与仪器等专业背景；
2. 熟练阅读电路图并完成驱动设计，能运用各种软件绘制电路图，有硬件电路的可靠性设计能力，了解EMC测试整改；
3. 精通PCB设计，熟悉汇编.C/C++语言.等嵌入式编程；
4. 能熟练阅读并翻译专业英语文档；
5. 有丰富的嵌入式的软硬件开发经验，特别是手机或可穿戴硬件方面。具有良好的学习能力，组织.协调和沟通能力，能够承受一定的工作压力.有较强的责任心；
6.热爱本职工作，富有工作激情，动手能力强，执行能力强，能够快速debug调试嵌入式系统的硬件，思路清晰目标导向，服从上级工作安排。

专业要求：不限