2024.01.01 发布
IGBT 背面离子植入工艺工程师(J11084)
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职位描述:
岗位职责: 1.根据工艺课经理和主任工程师的日常工作安排,积极主动的完成给予的工作任务;
2.充分掌握生产线上的工艺情况,处理生产线上异常状况,根据工作内容和需要适当参与值班和轮班;
3. 按照部门工作计划进行机台和材料验证工作,达到成本控制要求。 4.参与公司和部门组织各类培训,组织安排IGBT相关技术培训。 任职要求: 1.专业要求:电子类、材料类,物理及化学类相关专业 2.教育程度:统招本科及以上学历 3.专业知识:IGBT晶背工艺,特别是背面离子植入知识和经验。 4.专业技能:熟练掌握SPC、FMEA质量工具,以及较高PPT制作技能 5.工作经验:IGBT晶背离子植入工艺相关经验3年以上

上班地址:-天津-天津市西青开发区兴华道19号

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最近更新: 2024.01.01
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公司简介:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客

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