工作职责：
负责IGBT 模块组装产线的外壳组装、灌胶和密封工位， 工作职责如下：
1. 负责实施新设备的安装、调试、验收。
2. 新产品的导入、DOE程序的设计和验证、试产的现场指导；
3. 产品试生产程序、工艺指导书、设备保养手册、不良模式的定义等文件的编写；
4. 负责改善生产工艺、建议改善产品性能及结构，持续改进产品性能；
5. 负责及时排除生产线上异常，减少异常，降低成本，提高良率；
6. 培训生产线作业员，持续优化工艺指导书等。
7. 上司安排的其它工作。
任职资格：
1. 材料、半导体物理、微电子及应用化学等相关专业毕业， 大学以上学历；
2. 熟悉基本的材料知识、半导体知识，理解基本质量管理工具，熟练操作3D制图软件；
3. 功率半导体芯片贴装相关经验 2 年以上。
4. 良好的英语读写能力 。

上班地址：-浙江-台州-浙江台州温岭泖港镇新波路517弄8号