岗位职责：
1、MEMS结构有限元分析，包括应力分析、结构-电耦合分析、热分析、模态分析以及流体分析;
2、MEMS传感器芯片工艺流程开发，包含实验室工艺验证，以及配合进行量产工艺开发和优化;
3、可用专业设备进行芯片失效分析，并根据分析结果提供优化设计;
4、负责MEMS传感器的封装设计，熟悉各种半导体封装材料，进行MEMS产品BOM选型及后期成品性能测试、工艺验证、可靠性试验;
5、负责MEMS产线封装设备的前期选型、配合厂家调试及使用时的参数确认;
6、负责MEMS传感器的自动化项目调研、设备升级方案设计;
7、负责工作过程中所涉及的设计方案、验证记录及相关的技术文件输出。
任职资格：
1、学历:本科及以上学历；
2、专业:微机电系统工程、微电子科学与工程、半导体微电子、集成电路工艺、集成电路设计与集成系统、微电子封装技术等相关专业；
3、有主流MEMS传感器设计、仿真、流片代工、设备调试等工作经验者优先；
4、熟悉工艺制程，对半导体、MEMS工艺有较深的理解；
5、精通相关版图设计软件，熟练掌握MEMS仿真软件。

上班地址：-河南-郑州-河南省郑州市管城回族区商城东里与城东路交叉口东南80米