岗位职责： 

1、根据生产计划和微组装技术研究的需求，完成砷化镓/氮化镓芯片、薄膜电路基板（陶瓷/石英、RT5880等）及电子元器件的粘接、键合和装配； 

2、工艺开发与验证（粘接、共晶和键合）； 

3、微组装设备的使用、管理和培训（键合点、点焊台等）； 

4、编写装配图、生产工艺文件，作业指导书，指导工艺员完成裸芯片微波组件的微组装工作。 

岗位要求： 

1、材料、电子和电气等相关专业，大专以上学历；

2、2年以上微组装工作经验者可适当放宽要求；

3、熟悉微波产品薄膜电路工艺，如金丝键合、导电胶粘接、共晶焊等工艺，熟悉使用键合台、点焊台等微组装设备；

4、熟练使用电脑及常用办公软件如Office，编制CAD图纸，工艺文件等；

5、较强的动手能力，良好的协作精神，良好的视力条件，能在显微镜下进行操作。

注：公司是科技型上市公司，自建45亩5星级办公园区。公司福利多多：五险一金、周末双休、各种节假日福利、生日礼金、结婚礼金、生育礼金、员工体检、带薪年假、员工食堂、员工购房补贴、租房补贴、子女教育补贴等。