工作职责
1. 根据产品定义设计硬件系统架构和总体方案，完成元器件选型、原理图设计。
2. 负责PCB layout 工作完成布局、布线及评审 review。
3. 负责硬件调试、信号及时序测试、配合驱动联调、定位和解决问题。
4. 编写硬件规格书、生产指导书、SOP 等生产资料，负责产品量产跟线及解决问题。
5. 把控硬件开发进度和质量，满足产品上市时间要求和品质要求。
6. 跨部门合作攻克各种挑战和技术难关，评估解决产品和系统中的关键问题和技术难题。
任职要求
1. 通信或电子相关专业本科以上学历，5 年以上硬件产品研发经验，熟悉 ARM、MCU、DSP 等主流芯片平台开发经验，电路基本功扎实。
2. 精通电路设计，熟悉 PI/SI 、EMC 和 Thermal 等设计，能熟练使用 Cadence 、pads等 EDA 工具，精通各种测试仪器的使用，如可调电源、示波器、逻辑分析仪等。
3. 至少参与过 2 款硬件产品全生命周期的架构、设计、实现、量产和发布的全过程。
4. 熟悉硬件整个研发、生产及项目管理流程，配合产业链资源高效完成硬件设计。
5. 良好的学习能力，愿意积极学习车载、 AI 相关的软硬件知识，研究与项目相关的新技术。
6. 良好的团队合作精神，有较强的沟通、协调和自我驱动能力。
7. 熟悉计算机视觉解决方案，具备手机、车载、机器人等智能硬件开发经验者优先。

上班地址：-北京-中关村东升科技园