岗位内容:
1、使用AB胶对器件进行灌封,灌封工装的清洁维护;
2、微组装:金丝键合、芯片粘接、元器件烧结等;
3、对生产过程进行记录,对项目进行整理、总结、归档;
4、领导安排的其他工作。
职位要求:
1、年龄24-35岁之间,了解电子相关基本知识;
2、熟悉AB胶灌封者优先,零基础有学习意愿者可放宽条件;
3、掌握微组装技术,包括:金丝键合、芯片粘接、元器件烧结等优先,零基础有学习意愿者可放宽条件。 4、工作积极主动,认真负责,特别务实肯干者优先。
工作时间:9:00-12:00,13:00-17:00,双休。
工作环境为超净间实验室,需穿戴全身防尘服。 职位福利:五险一金、年底双薪、餐补、交通补助、带薪年假、定期体检、节日福利。
上班地址:-江苏-南京-南京市玄武区聚慧园2号楼
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