1、一年以上半导体封装行业销售工作经验。 2、日语听、说、读、写熟练,英语良好优先1名。3、理工科本科以上学历 。4、能适应国内外出差。
专业要求:不限
东和半导体设备(上海)有限公司于2001年10月由日本towa株式会社独资设立,主要从事半导体封装系统及其配套的精密模具的销售、售后服务及技术。总部towa株式会社(英文名:towacpation)是
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