1、负责产品硬件研发工作，包括整机产品规划、方案设计、DFMA设计、电路设计等工作；
2、负责产品的集成调试、测试及生产工艺、跟产；
3、负责原产品的硬件维护，业务技术支撑；
4、研发文档规范化归档输出。
5、协调结构工程师对产品可靠性，装配便捷性，工艺操作性负责。
任职要求：
1）?电子、通信、自动化相关专业本科以上学历，3年以上工作经验；
2）?精通模拟、数字电路设计、熟悉主流处理器及外围接口如ETHERｎｅｔ、USB、CAN、UART、RS422等；
3）?熟练使用CADENCE进行电路原理图、版图设计，有6层以上高速板图设计经验，熟悉PI、SI设计；熟练使用AUTOCAD进行一般图纸绘制。
4）?有丰富的硬件设计、调试经验，对产品研发、工艺、生产、质控过程的问题有综合分析解决能力。
5）?熟悉机加工、钣金结构、塑胶、压铸模结构，对成型工艺有一定了解；
6）?熟悉硬件、结构的电磁兼容设计，散热设计等;
7）?熟悉产品开发流程、对产品硬件、结构设计认识深刻，对产品标准化设计有系统的掌握；
8）?有手机类高集成度产品研发经验优先考虑。

上班地址：-北京-中关村软件园孵化器2a 2308