工作内容：
1.负责产品硬件研发工作，包括整机产品规划，方案设计，DFMA设计，电路设计等；
2.负责产品集成调试、测试及生产工艺、跟产；
3.负责原有产品硬件维护、业务支持支撑；
4.研发文档规范化输出


岗位要求：
1.电子、通信、自动化相关专业本科以上学历，3年以上工作经验；
2、精通模拟、数字电路设计、熟悉主流ARM处理器及FPGA设计工作；对处理器外设接口如ETHERｎｅｔ、USB、CAN、UART、PCIE、MIPI等有深入应用；
3.熟练使用CADENCE进行原理图、板图设计，有6层以上高速板图设计经验，对PI、SI设计有较深理解，精通VERILOG设计；
4、有丰富的硬件设计、调试经验，对产品研发、工艺、生产、质控过程中出现的问题有综合分析能力；
5.熟悉硬件产品EMC设计、热设计，熟悉产品开发流程，对产品标准化设计有系统掌握；

上班地址：-北京-光谷 软件园B3栋