职位亮点
国有企业、物联网头部企业、平台规模大
核心胜任力要求：
射频集成电路设计 LNA，MIX，BPF，ADC，DAC，PA，DA，PGA，balun ，巴伦 ，电磁仿真 RF Rx，射频接收电路 RF Tx，射频发射电路 RF PA，射频功率放大器电路设计 NBIOT，Cat1，WIFI，IPD ， 射频系统设计，链路预算， 器件建模，射频功率器件设计。
职位描述
工作职责
1、参与产品规格和射频电路系统级架构定义；
2、负责射频电路规格定义和电路实现方案分析；
3、负责射频芯片系统、射频前端电路设计；
4、指导后端版图设计人员完成物理版图设计；
5、负责射频芯片测试验证；
6、编写相关设计文档。
任职要求
1、计算机、自控、电子、微电子等相关专业，硕士5年以上经验；
2、熟悉CMOS工艺，会熟练使用Cadence Analog设计环境或者熟悉电磁场理论，了解电磁场仿真工具的使用，比如HFSS等；
3、有LNA、MIXER、PLL、PA、FILTER、ADC等相关模块设计经验；
4、有40nm及以下工艺节点经验者优先，熟悉TSMC低功耗工艺者优先，有射频通信芯片设计经验优先；
5、具有较强的分析、解决问题的能力； 6、具备团队协作精神。
工作地址
地址1：北京-北京-西城区-地安门-华远街5-19号(西单地铁站F1西北口步行340米)置地星座商圈：西单
地址2：江苏-南京-高淳区－－云驰街与云环街交叉口东100米腾飞大厦C座商圈：暂无商圈

上班地址：-北京-马连道胡同3号院1号楼