职位亮点
物联网头部企业、国有企业、平台规模大
职位要点总结
base地：北京、南京均可，终面需要到重庆总部。
核心胜任力要求：芯片架构、5G NR、DSP、Modem
职位描述
工作职责
1. 参与SoC芯片架构设计，根据芯片产品需求文档，设计芯片架构，分析芯片性能、功耗等指标，编写芯片架构的详细设计手册
2. 指导芯片设计工程师的详细设计工作，并对进度进行监督和管理，对芯片设计代码完成的质量进行检查，组织评审设计文档，检查设计的正确性和完整性
3. 能承担一些关键模块或复杂算法的设计实现，参考MATLAB通信链路仿真平台，负责子系统或微构架定义，组织设计实现，支持验证测试，解决软件应用问题。
4. 参与对中端实现工作的检查和评审，对中端实现工作进行工作指导，组织review和评审，检查synthesis，STA，Formal Verification等中端实现工作的结果和质量
5. 提升团队专业技术能力，组织培训、专题讨论，帮助团队成员提高专业技术能力，跟踪芯片设计的新方法，新工艺，新流程，并组织验证实施。


任职要求
1. 信息与通信系统、计算机、自控、电子、微电子等相关专业，硕士5年以上；
2. 具备大型复杂SoC芯片10年以上的设计经验，有过5G NR SoC系统或类似系统的设计经验；
3. 熟悉CPU或DSP架构，了解RISC-V CPU、Ceva DSP等体系架构；熟悉SoC总线架构，熟悉高速多层总线架构设计，熟悉各类高速接口，主导过芯片SoC系统架构设计，参与过芯片功耗优化过程，有过大型SoC芯片产品量产化经验。
4. 熟悉SoC芯片RTL设计、验证流程，掌握Verilog，System Verilog等硬件设计/验证语言，熟悉synthesis、STA原理，具备相关分析经验；
5. 熟悉Linux，熟悉TCL、或Perl、或Python、或Make脚本工具； 6. 具备团队协作精神。


工作地址
地址1：北京-北京-西城区-地安门-华远街5-19号(西单地铁站F1西北口步行340米)置地星座商圈：西单
地址2：江苏-南京-高淳区－－云驰街与云环街交叉口东100米腾飞大厦C座商圈：暂无商圈

上班地址：-北京-马连道胡同3号院1号楼