招聘要求：
1、本科学历，电子类相关专业一年以上相关工作经验；
2、掌握电子组装领域中的元器件工艺属性及其封装特点和组装工艺，掌握PCB的材料、设计、制造工艺、应用和发展趋势；
3、深入了解目前电子装联行业中应用的设备原理和组装能力，熟悉ICT&FCT测试。
4、熟悉装联工艺相关类IPC标准，能有效应用已经掌握的板级工程知识，灵活解决产品设计中的工艺问题。
岗位职责：
1、负责产品单板工艺研发，输出工艺文件，协助建立单板互联工艺研发技术平台；
2、参与产品可制造性设计并负责评估及参与器件工艺与材料选型评估；
3、负责PCBA研发打样\试产，工艺问题跟踪与解决，主导质量问题的解决与改进。
4.协助单板研发工艺流程、工艺标准的制定和实施；
5.协助装联新工艺、新技术的研究与导入；
6.协助工艺的科学整合和技术改造；
7.协助工艺技术的规划与管理。

工作地点深圳市坪山区，上市公司，福利完善，制度规范，可提供免费住宿及多线路通勤班车（线路覆盖深圳各大区：福田、宝安、南山、龙岗等），一经录用提供广阔的发展平台！
福利：
1、 提供具有市场竞争力的工资，依据工作绩效实施绩效奖励，发放年终绩效奖金；
2、 提供免费的员工宿舍，工资之外提供工作日餐补，高温补贴；
3、 入职即购买社保（一档：综合医疗保险）、公积金；为员工购买意外伤害+附加伤害医疗保险；
4、公司有独立的人事权，可以办理调干，调***；
5、多种激励措施，包括项目奖、专利奖、创新奖等等；
6、年度免费体检、年度免费旅游、年度带薪休假；
7、丰富多彩的企业文化活动（瑜伽、球类运动、健身房等等）；
8、提供完善的入职、专业、通用素质、管理能力等不同层级培训，助力员工能力成长及职业晋升。

专业要求：不限