工作职责1. 前沿产品开发。学习最先进的半导体制造技术,确定有效的工艺解决方案,以提高产量和芯片性能。2. 参与跨团队工作,加入已开发项目。与客户/工厂/不同的支持团队密切协调,以解决改进机会并制定解决方案。3. 通过使用综合分析技能解决产品问题,学习设备工程、制造工艺、成品率/WAT分析、设计规则、晶片CP测试知识,扩大视野。4.“ More than Moore”。高压、嵌入式内存、RF、MEMS和CIS产品开发,与研发/客户合作,开发成熟技术硅工艺的新应用。任职要求1. 电气工程、物理、材料、光子学硕士及以上学历。2. 熟悉半导体器件/制造、电子和电路设计。3. 愿意学习新知识,良好的自学态度,乐于挑战。4. 良好的沟通能力,能够与跨职能团队和客户合作。5. 英语流利。
专业要求:不限
台积电(TSMC)简介TSMC于1987年在中国台湾新竹科学园区成立,是全球最领先且规模最大的专业集成电路制造服务公司。身为全球的领导者,TSMC提供了业界最先进的工艺技术及拥有专业芯片制造服务领域最
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