2024.01.03 发布
博士后
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  • 苏州
  • 博士
  • 应届毕业生
  • 5人
  • 性别不限
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职位描述:
1、年龄在35岁(含)以下,取得博士学位不超过3年;

2、微电子或材料物理专业博士毕业,有集成电路相关的工程、制造、研发经验,其中有先进封装经验为优先;

3、致力于长期稳定从事集成电路封装技术
4、品学兼优、身体健康、富有团队合作精神、热爱科学研究、具有严谨科学态度、且可以全职从事博士后研究工作的人员。
5、具有良好的英文,有留学经验者佳

专业要求:材料物理

上班地址:-江苏-苏州-苏州工业园区汀兰巷29号

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最近更新: 2024.01.03
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公司简介:
晶方科技

2005年6月,苏州晶方半导体科技股份有限公司(sse:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的cmos影像

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