1.负责产品硬件系统架构设计，完成硬件原理图的设计、PCB布局、Layout检查、BOM编写、CPLD代码编写等；
2.编写产品的硬件调试和测试方案、明确测试步骤、测试环境和测试仪器，并完成硬件测试报告；
编写生产工艺文件和检验规程，协助生产工程师进行产品批量生产；
要求：
1.本科以上学历，电子、通信、计算机、信息工程、自动化等相关专业；
2.1年以上硬件开发经验，能够独立完成整个产品硬件设计及日常推进工作；
3.熟悉EDA（电路设计自动化AD, Proteus, Cadence）工具、硬件描述语言（如VHDL、Verilog）及其他设计工具，具备全面系统搭建硬件架构能力；
4.熟悉产品结构设计，熟练应用低功耗设计和散热设计；
5.具有良好沟通能力，协调能力，团队合作能力，具备ODM项目管理经验和对供应商质量管理的经验。
五险一金实缴，公积金12%，有补充医疗

上班地址：-广东-深圳-中国电信莲花北营销服务中心