岗位职责:
1.按照芯片总体方案要求,承担电路的设计,仿真,验证;
2.实现版图设计,确保开发工作按时按质完成;
3.撰写设计文档,仿真报告,对技术创新点申请专利等工作;
4.完成芯片流片后的调试及功能、性能测试工作;
5.负责协助解决产品量产中出现的问题和相关客户支持工作;
任职要求:
1.电子、通信、半导体物理、微电子、电磁场与微波等相关专业硕士学历;
2.掌握模拟IC设计流程、方法及其工具,熟练使用Hspice、Matlab、Cadence、 Spectre、 Calibre等工具;
3.熟悉集成电路工艺,有成功量产经验优先;
4.具备扎实的电路理论基础,精通集成电路原理及设计技巧;
5.熟悉基本模拟单元Bandgap、Opamp、OSC、Comparator、RC振荡器等设计;
6.有RFIC设计基础,熟悉半导体器件、半导体物理的理论;
7.精通PLL、ADC、DAC、LDO、DC/DC中一种或多种模块设计;
8.熟悉版图设计;
9.良好的团队合作精神,良好的沟通能力,良好的责任心,良好的承压能力,能够自我驱动。
职位福利:五险一金、绩效奖金、全勤奖、通讯补助、餐补、补充医疗保险、节日福利
上班地址:-安徽-合肥-合肥创新产业园2期F1栋
该职位发布已超过90天,可能已过期!