岗位职责:
1.按照芯片总体方案要求，承担电路的设计，仿真，验证;
2.实现版图设计，确保开发工作按时按质完成;
3.撰写设计文档，仿真报告，对技术创新点申请专利等工作;
4.完成芯片流片后的调试及功能、性能测试工作;
5.负责协助解决产品量产中出现的问题和相关客户支持工作;
任职要求:
1.电子、通信、半导体物理、微电子、电磁场与微波等相关专业硕士学历;
2.掌握模拟IC设计流程、方法及其工具，熟练使用Hspice、Matlab、Cadence、 Spectre、 Calibre等工具;
3.熟悉集成电路工艺，有成功量产经验优先;
4.具备扎实的电路理论基础，精通集成电路原理及设计技巧;
5.熟悉基本模拟单元Bandgap、Opamp、OSC、Comparator、RC振荡器等设计;
6.有RFIC设计基础，熟悉半导体器件、半导体物理的理论；
7.精通PLL、ADC、DAC、LDO、DC/DC中一种或多种模块设计;
8.熟悉版图设计;
9.良好的团队合作精神，良好的沟通能力，良好的责任心，良好的承压能力，能够自我驱动。

上班地址：-陕西-西安-陕西省西安市高新区发展大道25号军民融合创新港19层1911室