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2023.06.08 发布
封装工程师
10-10K 查看薪酬>
  • 武汉
  • 本科
  • 3-5年
  • 1人
  • 性别不限
  • 餐饮补贴
  • 定期体检
  • 绩效奖金
  • 年终奖金
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职位描述：
岗位职责：
1、负责半导体激光芯片Bar条封装的工艺开发及导入、能力建设及持续优化；
2、熟悉MCC、宏通道、微通道等Bar条封装形式及工艺，具备工艺开发定型经验；
3、具备bar条性能测试经验，协助完成芯片封装方面的异常分析；
4、负责制定以上相关工作的工艺固化、效果跟进及质量保障；
5、完成上级交办的其它工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，物理、电子科学、光电或化学、材料学相关专业，系统学习过半导体芯片领域相关课程及专业知识;
2、3年及以上相关工作经验；
3、有光电器件、激光芯片产品的封装、测试经验，具备系统能力建设及团队管理能力;
4、具有良好的沟通协调能力，有团队合作精神及责任心，能够吃苦耐劳。
该职位发布已超过90天，可能已过期！
职位来源：
以上内容仅为本站快照，最新信息请查看源网站
最近更新： 2023.06.08
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公司简介：
武汉锐晶激光芯片技术有限公司

武汉锐晶激光芯片技术有限公司（简称锐晶公司）已于2015年7月完成注册，注册资本7000万元，公司位于湖北省武汉市东湖新技术开发区未来科技城，公司的经营范围：固体激光器芯片研究、开发、生产、销售、维修

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武汉工程师

¥ 13726 /月

来自最近一年23385份样本数据

最高工资： 600000 /月

143.8%

与武汉地区

平均工资比

101.3%

与全国地区

平均工资比

数据源于找工易用户，更新于2024-4-30

公司平均工资，取自该公司更新时间一年内员工发布的工资信息，仅供参考。

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