武汉锐晶激光芯片技术有限公司面试
找工易简历库共有59个童鞋曾在武汉锐晶激光芯片技术有限公司 工作过,目前尚未提供该公司标准面试题和面试流程,如果你知道武汉锐晶激光芯片技术有限公司是怎么面试的,欢迎爆料。
武汉锐晶激光芯片技术有限公司对职位的要求是:
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封装工程师:
岗位职责:
1、负责半导体激光芯片bar条封装的工艺开发及导入、能力建设及持续优化;
2、熟悉mcc、宏通道、微通道等bar条封装形式及工艺,具备工艺开发定型经验;
3、具备bar条性能测试经验,协助完成芯片封装方面的异常分析;
4、负责制定以上相关工作的工艺固化、效果跟进及质量保障;
5、完成上级交办的其它工作。
任职要求:
1、本科及以上学历,物理、电子科学、光电或化学、材料学相关专业,系统学习过半导体芯片领域相关课程及专业知识;
2、3年及以上相关工作经验;
3、有光电器件、激光芯片产品的封装、测试经验,具备系统能力建设及团队管理能力;
4、具有良好的沟通协调能力,有团队合作精神及责任心,能够吃苦耐劳。 -
信息化管理:
岗位职责:
1.负责公司网络基础设施、信息化设备(服务器、交换机、防火墙、vpn等)故障处理、巡检等运维工作;
2. 负责公司网络安全运维,做好网络安全防范工作,及时处理安全预警;
3.负责新建信息化项目实施、执行;
4. 负责公司日常信息化流程审签及处理;
5. 负责各应用系统(sap erp、 用友erp、 oa系统等)运维,包括账号、权限、主数据运维;
6.完成领导交办其他工作。
任职资格:
1. 计算机、软件、信息安全相关专业;
2. 熟悉项目管理相关知识;
3. 熟悉计算机终端、网络、操作系统、数据库相关基础知识;
4. 熟悉至少一门常用开发语言,具备二次开发能力。 -
技术工程师(湿法刻蚀):
岗位职责:
1、负责湿法刻蚀设备、自动剥离剂和甩干机等相关设备的管理和维护工作,保障生产目标;
2、配合公司工艺研发工作,完成公司研发目标;
3、负责设备、工艺的潜在危害分析及持续改善工作,制定应急解决措施和优化提案;
4、负责工艺段内专利的总结、开发和申请;
5、完成上级交办的其它工作。
任职要求:
1、本科及以上学历,物理、电子科学、光电或化学、材料学等相关理工科专业;
2、两年及以上相关工作经验,了解、熟悉半导体芯片工艺、led芯片或激光芯片行业;
3、熟悉半导体湿法刻蚀工艺及相关设备的维保、检查,能够保障工艺及设备的稳定性;
4、能够熟练撰写各种实验报告、异常分析报告等文件;
5、具备一定的生产能力建设及生产团队管理能力;
6、具有良好的沟通协调能力,有协作精神及责任心,能够吃苦耐劳。 -
去武汉锐晶激光芯片技术有限公司面试前,请依照以上职位要求做好对照,携带好个人简历以及身份证,毕业证和各类资格证书;
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*面试职位:*面试难度:*面试时间:
- 2024年
- 2023年
- 2022年
- 2021年
- 1月
- 2月
- 3月
- 4月
- 5月
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