武汉锐晶激光芯片技术有限公司

7 .1

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武汉锐晶激光芯片技术有限公司面试

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武汉锐晶激光芯片技术有限公司对职位的要求是:

  • 封装工程师:
    岗位职责:
    1、负责半导体激光芯片bar条封装的工艺开发及导入、能力建设及持续优化;
    2、熟悉mcc、宏通道、微通道等bar条封装形式及工艺,具备工艺开发定型经验;
    3、具备bar条性能测试经验,协助完成芯片封装方面的异常分析;
    4、负责制定以上相关工作的工艺固化、效果跟进及质量保障;
    5、完成上级交办的其它工作。
    任职要求:
    1、本科及以上学历,物理、电子科学、光电或化学、材料学相关专业,系统学习过半导体芯片领域相关课程及专业知识;
    2、3年及以上相关工作经验;
    3、有光电器件、激光芯片产品的封装、测试经验,具备系统能力建设及团队管理能力;
    4、具有良好的沟通协调能力,有团队合作精神及责任心,能够吃苦耐劳。
  • 信息化管理:

    岗位职责:
    1.负责公司网络基础设施、信息化设备(服务器、交换机、防火墙、vpn等)故障处理、巡检等运维工作;
    2. 负责公司网络安全运维,做好网络安全防范工作,及时处理安全预警;
    3.负责新建信息化项目实施、执行;
    4. 负责公司日常信息化流程审签及处理;
    5. 负责各应用系统(sap erp、 用友erp、 oa系统等)运维,包括账号、权限、主数据运维;
    6.完成领导交办其他工作。
    任职资格:
    1. 计算机、软件、信息安全相关专业;
    2. 熟悉项目管理相关知识;
    3. 熟悉计算机终端、网络、操作系统、数据库相关基础知识;
    4. 熟悉至少一门常用开发语言,具备二次开发能力。

  • 技术工程师(湿法刻蚀):

    岗位职责:
    1、负责湿法刻蚀设备、自动剥离剂和甩干机等相关设备的管理和维护工作,保障生产目标;
    2、配合公司工艺研发工作,完成公司研发目标;
    3、负责设备、工艺的潜在危害分析及持续改善工作,制定应急解决措施和优化提案;
    4、负责工艺段内专利的总结、开发和申请;
    5、完成上级交办的其它工作。
    任职要求:
    1、本科及以上学历,物理、电子科学、光电或化学、材料学等相关理工科专业;
    2、两年及以上相关工作经验,了解、熟悉半导体芯片工艺、led芯片或激光芯片行业;
    3、熟悉半导体湿法刻蚀工艺及相关设备的维保、检查,能够保障工艺及设备的稳定性;
    4、能够熟练撰写各种实验报告、异常分析报告等文件;
    5、具备一定的生产能力建设及生产团队管理能力;
    6、具有良好的沟通协调能力,有协作精神及责任心,能够吃苦耐劳。

  • 去武汉锐晶激光芯片技术有限公司面试前,请依照以上职位要求做好对照,携带好个人简历以及身份证,毕业证和各类资格证书;

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  • *面试职位:
    *面试难度:
    *面试时间:
    • 2024年
    • 2023年
    • 2022年
    • 2021年
    • 1月
    • 2月
    • 3月
    • 4月
    • 5月
    • 6月
    • 7月
    • 8月
    • 9月
    • 10月
    • 11月
    • 12月
    *面试过程:
    *面试感受:
    *面试结果:
    *面试来源:

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