江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司面试试题是什么?江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司怎么面试的?

江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司

7 .4

集成电路
50-99人

双休
社保
正式合同
周末双休
带薪年假
年终分红

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找工易简历库共有89个童鞋曾在江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司工作过，目前尚未提供该公司标准面试题和面试流程，如果你知道江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司是怎么面试的，欢迎爆料。

流片工程师：
岗位职责： 1. 负责沟通协调客户与foundry，准确填写tapeout 系统内容，使 tapeout按时无误进行；

2. 负责及时将fab通知的tapeout 过程中的问题点反馈给客户，请客户及时修改；

3. 申请和管理设计文件；

4. 协助解决客户设计过程中所遇到的问题。
任职资格：
1.微电子，半导体，通信工程等相关专业，本科及以上学历；

2.熟练使用常用办公软件，熟悉设计/工艺软件应用；

3.具备良好的沟通技巧，较强的谈判和协调能力，工作适应性强，具有较强的学习能力和执行力；

4.做事有条理，善于归纳，总结分析；
5.有版图或数字后端经验者优先。
嵌入式软件工程师：
岗位职责：
1、负责公司mcu产品配套工具的嵌入式软件的开发；
2、配合硬件工程师完成相关电路的开发和调试；
3、负责公司mcu的应用程序、固件的开发；
4、协助完成mcu的仿真、测试；
5、完成相关的资料整理、文档撰写。

任职资格：
1、电子、计算机、通信、自动化等相关专业，大专及以上学历；
2、强烈的责任心、自信心，工作积极主动、执行力强，具有开放的心态、快速学习能力、团队协作意识和良好的沟通能力；
3、欢迎优秀应届生加入，可接受实习生。
数字IC设计工程师：
岗位职责：
1、负责soc中数字电路模块前端流程，包括rtl设计、仿真、验证；
2、参与fpga验证、芯片测试工作；
3、熟悉数字ic设计工具，包括仿真、综合、时序分析等；
4、能够根据项目负责人的进度要求，及时有效推进工作进展；
5、负责相关技术文档编写。
任职要求：
1、微电子、电子信息科学与技术类相关专业；
2、本科2年及以上工作经验，或者硕士1年及以上工作经验；
3、有较好的数字电路基础，熟悉正向设计流程，熟练掌握verilog语言，并能使用vcs、nc-verilog、dc、pt等工具进行设计和验证；
4、熟悉linux系统常用指令，能够熟练运用perl、python、tcl、makefile、c等语言进行编程；
5、参与和开发过mcu & soc芯片设计者优先；
6、具有流片经验者优先；
7、具备良好的沟通能力和团队精神，认真的工作态度，踏实的工作作风。
去江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司面试前，请依照以上职位要求做好对照，携带好个人简历以及身份证，毕业证和各类资格证书；

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