工作职责:
1、负责封装内散热处理和应力分析，需具有热，应力仿真能力与分析能力
2、负责大功率激光器封装设计及开发，负责980nm 泵浦激光器封装设计开发
3、负责cosa产品热力设计
任职资格:
1、学历：硕士及以上
2、专业：物理学、材料学，机械工程
3、经验要求：5 年及以上热力设计经验
4、能力要求：熟练操作flotherm，ansys，sw等热力设计软件，具备热力耦合仿真能力，熟悉材料热力特性，可以给出热力优化方向

工作职责:
1.化合物半导体光电芯片工艺开发
2.光电芯片集成工艺开发和优化
3.工艺流程制定和维护
4.光电芯片整体结构设计
5.光电芯片可靠性相关fab工艺优化
6.通过系统性实验(doe)解决工艺优化和工艺问题
任职资格:
学历：博士优先，硕士需具备多年相关工作经验
专业及知识要求：
1.光电、微电子与固体电子学、半导体物理、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场、材料物理等相关专业
2.熟悉ⅲ/ⅴ族半导体激光器相关原理及应用
能力要求：
1.熟练掌握ⅲ/ⅴ族半导体光芯片的原理、设计、工艺流程，有成功的半导体光芯片开发经验优先，
2.熟悉光刻、电子束光刻，湿法刻蚀、干法刻蚀， 金属镀膜、介质膜沉积，溅射、解理，端面镀膜， 背面工艺，材料制备等各种半导体光芯片工艺；
3.了解光芯片/器件测试，熟悉测试系统、测试仪表和测试指标，熟悉芯片有源测试、无源测试、高频测试等；
4.熟悉光通信行业通用可靠性国际标准，了解常见光芯片失效模式及分析方法；熟悉coc工艺物理原理，并具备行业常用设备操作经验优先;
5.良好的沟通能力，执行力强。

工作职责:
1、新产品初期工艺开发，产品方案可行性、可制造性分析，在d2、d3阶段参与dfmea，负责pfmea分析；
2、负责高to和芯片后道（划裂，分选，测试等）项目工艺管理，策划工艺开发进度并跟进完成情况，对交付延期风险及时进行管理；
3、负责产品试制阶段工艺评审和问题闭环管理；
4、新品开发阶段试制总结、工艺试流总结，组织进行工艺技术阶段评审。
5、负责量产后的产品技术、工艺技术相关的质量异常分析；
6、策划量产后效率、直通率改善。
任职资格:
1、学历：***硕士及以上学历；
2、专业：光学、光信息、通信专业；
3、经验要求：3 年及以上光通讯行业pe工作经验；
4、能力要求：熟悉光电产品新品开发流程，熟悉光电产品知识，熟悉生产制程和工艺设计方法，具备良好的项目管理经验，质量风险评估能力，沟通能力以及团队协作能力；
5、知识要求：熟悉光器件产品工作原理；熟悉六西格玛分析工具；熟练运用minitab、doe、fmea、spc；
6、了解封装相关设备基础知识。