乐山无线电股份有限公司面试试题是什么?乐山无线电股份有限公司怎么面试的?

乐山无线电股份有限公司

7 .6

乐山
互联网/电子商务
1000-4999人

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找工易简历库共有98个童鞋曾在乐山无线电股份有限公司工作过，目前尚未提供该公司标准面试题和面试流程，如果你知道乐山无线电股份有限公司是怎么面试的，欢迎爆料。

产品经理助理：
工作内容：
1、负责部门项目流程跟踪、内部协调、芯片确认、过程跟踪及量产受控提报和跟踪；

2、负责产品线oem产品窗口连接，对接工程、oem采购部门，推进oem流程的开展，oem产品相关qa资料汇总及提报；

3、负责产品线工程样品确认、客户样品安排确认及相应记录，追踪客户经理反馈样品客户认证状态，协助量产样品申请和发放；

4、负责部门相关数据统计分析及上报；

任职要求：
1、本科及以上学历，专业不限；

2、有项目管理经验，有较强的excel能力，会excel编程优先；

3、有较好的英语口语和读写能力，英语六级以上优先；

3、可以接受偶尔出差。
职位亮点：大牛带队；
人性化管理；
免费员工餐
SiC/GaN芯片研发工程师/资深工程师：
工作内容：
1、负责sic/gan mos等器件芯片设计与研发，及时解决开发过程中的相关设计、工艺、参数、可靠性等问题；
2、负责功率半导体器件新技术、新标准、新工具和新方法研究及开发；
3、提供项目从立项到量产前的开发过程需要的文件资料，受控相关文件；
4、负责项目相关的数据收集、分析、报告整理，按照流程申请项目关键节点的审批；
5、对已量产的产品提供问题分析与技术支持，建立项目开发数据库。
职位要求 :
1、本科及以上学历，扎实的半导体器件基础和物理基础；
2、3年sic/gan mos功率半导体芯片设计与研发经验，具备独立的设计与研发能力；
3、熟悉半导体封装、fab晶圆制造工艺流程，了解功率器件内部物理结构；熟悉版图设计、器件仿真；了解芯片封装层面的热应力、机械应力仿真，pi/si仿真;
4、对芯片可靠性设计、晶圆工艺、封装、测试有深入理解，有芯片逆向工作分析经验者优先。
5、具备良好的英文沟通能力。
SiC/GaN芯片研发经理/资深经理：
工作内容：
1、负责sic/gan mos等器件芯片设计与研发，及时解决开发过程中的相关设计、工艺、参数、可靠性等问题；
2、负责功率半导体器件新技术、新标准、新工具和新方法研究及开发；
3、提供项目从立项到量产前的开发过程需要的文件资料，受控相关文件；
4、负责项目相关的数据收集、分析、报告整理，按照流程申请项目关键节点的审批；
5、对已量产的产品提供问题分析与技术支持，建立项目开发数据库。
职位要求 :
1、本科及以上学历，扎实的半导体器件基础和物理基础；
2、5年sic/gan mos功率半导体芯片设计与研发经验，具备独立的设计与研发能力；
3、熟悉半导体封装、fab晶圆制造工艺流程，了解功率器件内部物理结构；熟悉版图设计、器件仿真；了解芯片封装层面的热应力、机械应力仿真，pi/si仿真;
4、对芯片可靠性设计、晶圆工艺、封装、测试有深入理解，有芯片逆向工作分析经验者优先。
5、具备良好的英文沟通能力。
去乐山无线电股份有限公司面试前，请依照以上职位要求做好对照，携带好个人简历以及身份证，毕业证和各类资格证书；

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