福建福顺半导体制造有限公司面试试题是什么?福建福顺半导体制造有限公司怎么面试的?

福建福顺半导体制造有限公司

7 .5

福州
半导体
500-999人

五险一金
交通补助
全勤奖
带薪年假
班车接送
项目效率奖

我要分享

找工易简历库共有97个童鞋曾在福建福顺半导体制造有限公司工作过，目前尚未提供该公司标准面试题和面试流程，如果你知道福建福顺半导体制造有限公司是怎么面试的，欢迎爆料。

封装前段资深工艺工程师：
工作内容： 1. 封装前段工艺稳定性提升，制程优化及良率的改善；
2. 封装前段制程标准化管理；
3. 客户审核及客诉处理；
4. spec/ sop/ control plan/ ocap/ fmea…等文件的维护与更新；
5. 新材料评估及cost saving,效率提升，系统防呆等project展开；
6. 产线作业员，技术员培训考核.
任职要求： 1. 熟悉前段工艺流程，3年以上wire bond工艺经验。 2.本科及以上学历
电子产品应用工程师：
工作职责： 1.客退异常品分析测试，协助研发﹑质量找出问题点。
2. 掌握主流竞争对手产品的相关性能，深度理解自身产品的优势，协助业务推广提供技术支持，挖掘客户项目需求，开拓客户群。 3. 熟悉客户应用电路，客户技术问题的对口解决。
基本要求： 1 学历：9/2本科以上学历，电子/微电子/机电一体化/集成电路等专业 2 技能：熟悉集成电路应用及相关电子知识。良好的沟通能力，逻辑思维能力，团队合作精神 3 熟悉半导体产品，有新产品验证，及其应用设计经验优先
化学技术员：
主要工作内容：
主要负责生产线药水添加，相关分析

任职条件：
大专以上学历，化工化学专业
长白班，月休四天

职位福利：五险一金、绩效奖金、餐补、带薪年假、节日福利、包住
去福建福顺半导体制造有限公司面试前，请依照以上职位要求做好对照，携带好个人简历以及身份证，毕业证和各类资格证书；